株式会社平沼精密(ヒラヌマセイミツ)

当社では、材料から完成品まで、一貫して手配することができ、協力企業様と連携し、より良い製品を提供できるよう努力しております。
その他、材料の選出や技術相談等も承っており、サンプル品からの図面作成から製作まで請負うことが可能です。

当社では、半導体素子をパッケージングする封止材を扱いやすく、タブレット状にする為の打錠機部品を提供しております。その他にも産業機械部品や超硬製品・金属加工もしております。

社内では、常日頃から使い易さ・強度・精度を相談しながらより良い製品を製造する事を心掛け日々成長努力しております。