株式会社吉崎精工(ヨシザキセイコウ)

本社（工場）では、30ミクロンの穿孔技術による超精密加工を行うとともに、中国東莞市にも工場を持ち、お客様のニーズにお応えできるようグローバルな展開をしております。

加工にお困りのお客様のご希望にお答えできるよう日々開発を進めております。

微細加工：場内は温度調節をした環境の中、アルミトレーのような交差の厳しい加工を行います。

細穴加工：マシニングセンターで、ドリルで小径の穴（0.1以下）の加工を1万穴開けた実績があります。 精度は1/100〜2/100の精度で加工を致します。

一般加工：鉄材・SUS材・アルミ材をフライス・旋盤・研磨・放電・焼入れ・メッキ等、 中国工場で加工を致します。

主に半導体製造設備等で使用する精密ノズルは、超硬材、SUS材を加工し、先端穴を0.08〜0.1の細穴を開けております。
樹脂材でも細穴・狭ピッチ（0.4）の穴を開ける技術を持ち、半導体検査用のブローブピンブロックの制作を行っています。
その他アルミSUS材のマシニング加工を得意としています。
3次元加工も致します。